芯片压接机构
用途
将芯片热压在加热过的电路板上的机构
动作、操作性
动作
①使用吸附组件从临时放置台上吸附并保持芯片
②使用加热器加热滑台上的电路板
③通过自动XY滑台将电路板移动至吸附组件的芯片下方
④通过气缸进行上升，缩小电路板与芯片的距离
⑤利用紧凑型线性驱动器的推力进行压接
使用测力传感器测量压接力
在气缸上设置旋转滑台，从而可进行微调
使用X轴直线导轨、X轴交叉滚子导轨，进行X-Y方向的移动和定位
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作品编号:
111934
图纸版本:
Solidworks2016
可否编辑:
可编辑，包含特征参数
文件大小:
17MB
下载积分:
80
文件统计:
三维模型文件94个
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