封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内。零部件太多，做部分截图.料架组：将芯片热熔胶带对应地放入料架上后，再将芯片热熔胶通过导料轮导入冲胶纸模，预焊组，冲芯片组等，将冲后的条带分别导入相应的位置收好。.预焊组：由发热元件加热，温度感应器（热电偶）和温度控制器配合控制加热温度，预焊时间由触摸屏设定，锅焊头在气缸作用下进行热熔胶与模块背胶，根据不同的模块，要换用相应的锅焊头，如八触点和六触点。