半导体行业自动化去胶设备下载_三维模型

半导体行业自动化去胶设备

设计软件：UG(NX) ( ug8.0、可编辑、含参数) 自动化去胶机设备1:用于半导体行业，IC产品封装成型后去除残胶设备 TO-220(t=0.5)-QuJiaoJI-A.prt(29.33MB)

作品编号: 138097

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