自动对位高精度真空贴合机,TP生产设备,硬对硬贴合附带BOM
设计软件：SolidWorks ( SW15、可编辑、含参数)
自动对位高精度真空贴合机主要应用于3.5-7寸的产品；硬对硬贴合（G+G)(TP+LCM)；通过手动上料、自动对位/腔体抽真空、加压贴合使玻璃盖板与功能片贴合在一起
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作品编号:
156072
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43.03MB
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