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电子元器件热压组装机外形
弹夹上料机构
下料机构
俯视图
电子元器件热压组装机
by
zhanghui512
电子元器件热压
组装机
用于电子产品类组装,亦可用于包装袋热封口。只需要更换相应的热封磨具即可,温度可通过温控器设定,手动点动动作,即放置好产品后,按下启动按钮,开始工作。喜欢的朋友可以下载学习参考。
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作品编号:
189278
图纸版本:
Creo3.0
可否编辑:
可编辑,不包含特征参数
文件大小:
20.32MB
下载积分:
80
文件统计:
三维模型文件1个
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