一款适用于蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨抛光设备。设备特点: 1.压力精密控制: PLC+PT+电气比例阀+低摩擦气缸实现高精度压力闭环控制; 2.上盘减震装置:动静态均适用的减振弹性连接方式; 3.精密传动系统:高精度小齿隙全齿轮传动; 4.下盘支撑:高精度平面流体轴承支撑,承载力大,运行平稳,免维护; 5.销齿传动:内外齿采用销齿传动,延长载体使用寿命,维护便捷,也可采用渐开线齿传动; 6.传动系统:三电机同步拖动,上盘、下盘和齿圈、太阳轮(即可正转,也可反转)转速可任意设定,具有配方功能。结构复杂新颖,一份十分有参考价值的图纸,欢迎下载。
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作品编号:
191865
图纸版本:
Solidworks2018
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可编辑,包含特征参数
文件大小:
398.79MB
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400
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