L298P电路芯片模型,芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, i
ntegrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。虽然是SOLIDWORKS2010绘制的一款零件图,但是每个特征都绘制的比较清晰,可以将每个特征保存为每个零件图,自己还可以练习装配体,可以再模型中测绘尺寸,编辑。
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ntegrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。虽然是SOLIDWORKS2010绘制的一款零件图,但是每个特征都绘制的比较清晰,可以将每个特征保存为每个零件图,自己还可以练习装配体,可以再模型中测绘尺寸,编辑。
作品编号:
195699
图纸版本:
Solidworks2018
可否编辑:
可编辑,不包含特征参数
文件大小:
5.19MB
下载积分:
20
文件统计:
三维模型文件2个
文件列表
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