g9低端智能手机三维模型ProE设计
g9低端智能手机,含内部结构设计,已开模生产 软件版本:ProE 文件格式:step(stp) g9低端智能手机,含内部结构设计,已开模生产 g9-okkey.asm.1(42.81KB),a501-t-card_asm.asm.1(27.59KB),u07-2b10f300_asm.asm.1(27.58KB),asm0002_asm.asm.1(31.42KB),asm0003_asm.asm.1(27.38KB),u06-9b05f250-_____1_3h______asm.asm.1(31.4KB),tmd2771_pcb_0_4_any_asm_asm.asm.1(38.77KB),sim_2_card_asm_asm_asm_asm.asm.1(37.87KB),sales-model_asm.asm.1(30.29KB),g9-right-key.asm.1(42.35KB)
展开...
作品编号: 20199
文件大小: 116.48MB
下载积分: 100
文件统计: 三维模型文件106个
正在加载...请等待或刷新页面...

热门搜索

相关推荐

© 机械5 访问电脑版