半导体全自动编带机三维模型SolidWorks设计
by bestway
全自动编带机3D模型这是半导体的编带包机设备,设计的原理是采用45度重力下滑的方式使料管中的产品能自身从料管中流下来,中间为了防止卡料还加的吹气功能,编带包装是由45度取放料机械手完成,这个机械手的取放料速度也是非常快的,中间可以看到一个CCD视觉相机有在检测。 软件版本:SolidWorks 文件格式:step(stp)/Sldprt/Sldasm 全自动编带机3D模型这是半导体的编带包机设备,设计的原理是采用45度重力下滑的方式使料管中的产品能自身从料管中流下来,中间为了防止卡料还加的吹气功能,编带包装是由45度取放料机械手完成,这个机械手的取放料速度也是非常快的,中间可以看到一个CCD视觉相机有在检测。
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作品编号: 67863
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