电子设备散热装置设计SolidWorks设计
三维建模软件：SolidWorks(soildworks2013)
soildworks Flow simulatio
n CFD分析电子设备的内部流场计算，并考虑了固体的热传导问题。 tmr.doc(131KB)，enclosure assembly.sldasm(1.08MB)，fan-412.sldasm(280KB)，screwhole lid.sldprt(126.5KB)，main chip.sldprt(128KB)，motherboard.sldprt(134KB)，outlet lid.sldprt(148.5KB)，pcb.sldprt(139KB)，inlet lid.sldprt(187.5KB)，small chip.sldprt(131.5KB)
展开...
n CFD分析电子设备的内部流场计算，并考虑了固体的热传导问题。 tmr.doc(131KB)，enclosure assembly.sldasm(1.08MB)，fan-412.sldasm(280KB)，screwhole lid.sldprt(126.5KB)，main chip.sldprt(128KB)，motherboard.sldprt(134KB)，outlet lid.sldprt(148.5KB)，pcb.sldprt(139KB)，inlet lid.sldprt(187.5KB)，small chip.sldprt(131.5KB)
作品编号:
78788
文件大小:
40.32MB
下载积分:
20
文件统计:
doc文件1个,三维模型文件16个,xls文件1个
文件列表
正在加载...请等待或刷新页面...
