三菱 IGBT模块CM450DX-24S SolidWorks设计
三维建模软件：SolidWorks(solidworks2012)
采用第6代IGBT硅片技术，损耗低二极管采用第6代LPT硅片技术，正向导通压降低硅片结温可高达175°C硅片运行温度最高可达150°C内部集成NTC测温电阻全系列共享同一封装平台
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作品编号:80139
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