三菱 IGBT模块CM450DX-24S SolidWorks设计
三维建模软件：SolidWorks(solidworks2012)
采用第6代IGBT硅片技术，损耗低二极管采用第6代LPT硅片技术，正向导通压降低硅片结温可高达175°C硅片运行温度最高可达150°C内部集成NTC测温电阻全系列共享同一封装平台
展开...
作品编号:
80139
文件大小:
3.39MB
下载积分:
5
文件统计:
三维模型文件4个,pdf文件1个
文件列表
正在加载...请等待或刷新页面...
