半自动软对硬全自动贴合机
本设备主要用于OCA与Le
ns,TP贴合。主要包含Le
ns,TP loadi
ng平台,OCA存储及自动供给,OCA自动Peeli
ng,CCD自动检查对位,设备自动补正,滚轮贴合腔体等装置。人机操作界面,可编程控制器控制。适用于小尺寸OCA和盖板、玻璃贴合。里面零件可进行参数编辑,有兴趣可参照学习。所以把这套完整的设计图纸上传上来给大家学习,误用做商业用途,想要更多图纸请进入我的主页下载谢谢大家。
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作品编号: 97601
图纸版本: Solidworks2016
可否编辑: 可编辑,包含特征参数
文件大小: 175.99MB
下载积分: 500
文件统计: 三维模型文件594个
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