三星PCB上盖模具设计
三星PCB上盖模具设计 cover-pcb CAE分析2012.03.16.ppt(820.5KB),12SEX011-LH-GM-2012.04.10.prt(42.31MB),12SEX012-ZXK-120426.prt(36.08MB),12SEX011-LH-GM-2012.04.10.prt.step(41.21MB)
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作品编号: 113765
图纸版本: UG-NX10.0
可否编辑: 可编辑,不包含特征参数
文件大小: 120.4MB
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文件统计: ppt文件1个,三维模型文件3个
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