通过CCD自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。用于BGA和BUMP检测、线焊、3D测算、环氧树脂助焊剂、DIE放置精度和表面光洁度检测。文件为x-t格式,欢迎下载。
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作品编号:
214520
图纸版本:
Solidworks2016
可否编辑:
可编辑,不包含特征参数
文件大小:
53.57MB
下载积分:
200
文件统计:
三维模型文件1个
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