芯片封装卷绕机构
芯片封装卷绕机构,一款用于封装芯片时使用的快速装配机构,可有有效快速的完成芯片缠绕工作,并且其速度可以根据实际情况进行调节,由电机驱动同步带轮组件,欢迎下载参考。
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作品编号: 219342
图纸版本: Solidworks2017
可否编辑: 可编辑,不包含特征参数
文件大小: 11.52MB
下载积分: 50
文件统计: 三维模型文件18个
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