双工位贴泡棉设备
此设备主要用于电子元器件的贴泡棉,可用于很多行业,实用价值。自动上料,自动贴泡棉,贴完泡棉后皮带线自动下料,泡棉上料采用卷料剥离机构实现。喜欢的朋友可以下载学习参考。
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作品编号:221591
图纸版本:Solidworks2015
可否编辑:可编辑,不包含特征参数
文件大小:6.97MB
下载积分:200
文件统计:三维模型文件1个
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