电路板自动上料+自动点胶设计(含三维模型)

电路板自动上料+自动点胶设计

电路板自动上料+自动点胶设计：此上传模型为自动化的点胶与上料设计，上料机构由伺服补偿上料，点胶机构三轴由伺服模组构成，点胶枪设计为二把，上传格式X-T.欢迎下载。电路板自动上料+自动点胶设计.x_t(18.82MB)

作品编号:230824

图纸版本:通用文件格式

文件大小:18.82MB

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