电路板自动上料+自动点胶设计
电路板自动上料+自动点胶设计：此上传模型为自动化的点胶与上料设计，上料机构由伺服补偿上料，点胶机构三轴由伺服模组构成，点胶枪设计为二把，上传格式X-T.欢迎下载。 电路板自动上料+自动点胶设计.x_t(18.82MB)
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作品编号:
230824
图纸版本:
通用文件格式，大部分三维软件都可以打开
文件大小:
18.82MB
下载积分:
200
文件统计:
三维模型文件1个
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