电路板压合设备：压合是将经过内层，蚀刻、黑化（棕化）好的内层板两面加上不同型号的PP片及铜箔利用高温高压结合在一起进行层压，而形成的多层板。压合中需用到压合分片机设备。欢迎下载模型参考。上传格式为STP.