电路板压合设备:压合是将经过内层,蚀刻、黑化(棕化)好的内层板两面加上不同型号的PP片及铜箔利用高温高压结合在一起进行层压,而形成的多层板。压合中需用到压合分片机设备。欢迎下载模型参考。上传格式为STP.
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作品编号:
233884
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