该设备是一款十分复杂是全自动半导体包装检测设备1、可检测FFC接触点高度,缺针等2、同一种规格,不同针数产品可以共用一台检测机3、用户可自行设定平面度、正位度公差控制范围,CCD依设定公差做自动判断断4、振动盘进料,经检测后不良品自动剔除,良品自动包装到料管5、所有产品的测量尺寸和图像都保存于硬盘中,供随时查看6、软件具备计数器及每根针良率统计功能,方便制程改善7、产能: 24pi
n及以下产品(0.5mmpitch):每小时可检测1600-2000pcs,24pi
n到60pi
n产品:每小时可检测1200-1400pcs 8、光学分辨率0.01 mm/pixel 9、GR&R评估结果<20%设备是一款全自动设备,非常不错,欢迎大家下学习。
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n及以下产品(0.5mmpitch):每小时可检测1600-2000pcs,24pi
n到60pi
n产品:每小时可检测1200-1400pcs 8、光学分辨率0.01 mm/pixel 9、GR&R评估结果<20%设备是一款全自动设备,非常不错,欢迎大家下学习。
作品编号:
251775
图纸版本:
通用文件格式,大部分三维软件都可以打开
文件大小:
139.68MB
下载积分:
800
文件统计:
三维模型文件1个
文件列表
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