半导体移印检测机
该设计是一套早期做的一套半导体移印检测和包装一体的设备,该模型是由热压挂料机构桌子烤箱收料机构等部分装配而成,在产品方面可以检测卷料和震动盘上料都可以。结构设计上很灵活,有需要的可以看看,图纸格式为X-T
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作品编号: 254180
图纸版本: 通用文件格式,大部分三维软件都可以打开
文件大小: 29.02MB
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