该设计是一套早期做的一套半导体移印检测和包装一体的设备，该模型是由热压挂料机构桌子烤箱收料机构等部分装配而成，在产品方面可以检测卷料和震动盘上料都可以。结构设计上很灵活，有需要的可以看看，图纸格式为X-T