该设计是一套早期做的一套半导体移印检测和包装一体的设备,该模型是由热压挂料机构桌子烤箱收料机构等部分装配而成,在产品方面可以检测卷料和震动盘上料都可以。结构设计上很灵活,有需要的可以看看,图纸格式为X-T
展开...
作品编号:
254180
图纸版本:
通用文件格式,大部分三维软件都可以打开
文件大小:
29.02MB
下载积分:
320
文件统计:
三维模型文件1个
文件列表
正在加载...请等待或刷新页面...