移动平台设计
同步带水平面自动移动平台滑轨以及铝型材组成,可以用在半导体领域粘片机等设备中芯片的运送。利用高精度的同步带线性模组以及滑轨搭配伺服电机,可以完成高精度要求的送料工作。
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作品编号: 257057
图纸版本: Solidworks2012
可否编辑: 可编辑,不包含特征参数
文件大小: 7.41MB
下载积分: 200
文件统计: 三维模型文件1个
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