机械5

本机器主要用于Wafer, CMOS-本体,基板, CCD外壳粉屑、杂质.Holder,Holder+IR,Le
ns, VCM等清除的作业。机器由于是在无尘室工作，因此所有的材质都是采用SUS316。机器采用低噪音，无污染-无尘室专用设计。本模型包含所有零部件，与实物1：1建模，绝对精品，可供大家探讨学习＊— 技术参数： 1、最大工作盘:Φ600mm； 2、最大工件:200mm(L)×140mm(W)； 3、清洗方式：高压冲洗+水气二流体清洗； 4、干燥方式：高速离心脱水(离子风)； 5、工作盘旋转数范围:0-2840 r/mi
n； 6、离心清洗释出压力:1.5-13.8kg； 7、纯水过滤精度:0.1pm； 8、空气过滤精度:0.01pm； 9、可清洗Particle颗料最小直径:≥1um，98%以上； 10、设备材料：整机316镜面不锈钢； 11、清洗水供给压力:>2.0Kgf； 12、清洗水流量设定范围:<10.8L/mi
n； 13、DI供给洁净度要求:>17 MΩ； 14、洁净压缩空气供给压力:0.45-0.7mpa； 15、洁净压缩空气洁净度要求：过滤度在0.01μm/99.5%以上超洁净压缩空气，残余油<0.1ppm； 16、洁净压缩空气最大消耗量：高压冲洗时：N/A二流体清洗时：<100L/mi
n； 17、送风管排气容量:5.0m/mi
n； 18、控制方式:PLC+触摸屏； 19、设备重量:480kg； 20、电源:380V 10A 50HZ； 21、设备尺寸:870mm(L)X1000mm(W)×1750mm(H)。