模型用于测试电子元器件内部结构件的电阻及导通率,通过向电器外壳及接地连接点提供1A~30A的激励电流来模拟一种故障条件。采用欧姆定律的原理。测量保护接地线和金属外壳上测试点之间的电压降,利用已知的电压降和施加的电流来计算最终的电阻测量值。图纸模型为X-T文件,欢迎下载。
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作品编号:
276159
图纸版本:
Solidworks2016
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文件大小:
22.38MB
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