3款小外形封装集成电路
3款小外形封装集成电路
3款小外形封装集成电路：模型采用了拉伸，线性阵列，拉伸切除，倒角，包覆等基本命令。欢迎大家下载和学习。建议使用sw2016或者更高版本的solidworks软件打开本模型.喜欢的可以看看，
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作品编号:
279014
图纸版本:
Solidworks2012
可否编辑:
可编辑，包含特征参数
文件大小:
5.59MB
下载积分:
20
文件统计:
三维模型文件8个
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