路灯(灯头)设计模型它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。
此三维模型采用SolidWorks软件绘制,大家根据实际情况下载使用。
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作品编号:
295984
图纸版本:
Solidworks2010
可否编辑:
可编辑,包含特征参数
文件大小:
7.9MB
下载积分:
50
文件统计:
三维模型文件17个
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