一款Type-c 3D光学检测设备，其工作原理为：人工进行上下料，装完料之后载具模组进行到相机的检测位置，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。