UV固化机电路板制程中CHIP零件之接着、各种电子零件、玻璃、液晶片、端子封胶之接着后,利用如紫外线(UV)照射涂层,使其固化,包含3D模型+ BOM,本模型包含所有零部件,建模精巧,绝对精品,可供大家探讨学习!
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作品编号:
314365
图纸版本:
Solidworks2021
可否编辑:
可编辑,包含特征参数
文件大小:
140.82MB
下载积分:
200
文件统计:
dwg文件1个,三维模型文件313个,xls文件1个
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