本模型为LED灯珠灌胶封装设备，产品上料，放入治具，治具合盖，自动灌胶，自动烘烤。设备是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。x-t格式，可用多种3D软件（PROE\UG\solidworks等）打开，可供大家探讨学习！ 【说明：含sw源文件，用2021打开，有部分装配干涉，不影响打开】