压合工艺：压合过程中温度、压力不均匀，或者升温、降温速率过快，会使PCB板内部产生应力，引发板翘。蚀刻工艺：蚀刻过度或不均匀，会使铜箔在板面上的分布失去平衡，导致板材受力不均而翘曲。热风整平：在热风整平过程中，过高的温度和过长的处理时间，会使PCB板吸收过多热量，造成板内应力变化，引起板翘。