SMD载带电子元器件IC芯片自动编带封装机设计(含三维模型)

SMD载带电子元器件IC芯片自动编带封装机

SMD载带电子元器件IC芯片编带封装机：采用机械手进行放入料盒，两侧设置有塑料密封，欢迎各位机械同仁的使用，中间的格式建模数据更小，作品尽量细化。 SMD载带电子元器件IC芯片编带封装机.stp(12.01MB)

作品编号:322245

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