半导体封装设备DB出料模块（弹匣出料模块） 弹匣出料模块：芯片贴合完成的导线架或基板，经由传送机构送至弹匣出料模块以进行收纳，并整齐堆叠于弹匣内，且待料匣满料后可自动更换空料匣。该模块是Die Bo
nder或半导体设备中的常用标准模块。内含stp版本，欢迎下载！