堆叠电子电路板自动拆分上料
堆叠电子电路板自动拆分上料:采用气缸进行推入整剁的电路板,旋转后,侧面气缸推动上料,细节已经做到位,可以修改,如果感兴趣,也可以作为参考学习使用。 堆叠电子电路板自动拆分上料.stp(7.74MB)
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作品编号: 330885
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