圆芯片同步递进输送:采用多个移栽机构,下部气缸进行举升,同步移栽到前面,气缸翻转,机械工程师可以做个参考案例,结构较新颖,中间数模文档保存,欢迎下载。 圆芯片同步递进输送.stp(8.16MB)
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作品编号:
334134
图纸版本:
通用文件格式,大部分三维软件都可以打开
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8.16MB
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