本机器适用于当今流行的小米、苹果、华为等智能手表的卡针焊接工艺，速度快，精度高。使用十工位转盘，DF70分割器，750W电机驱动，材料上料为振动盘方式，经过方向定位，然后焊接，焊接后进行压力检测。不良品区分出料。SolidWorks2019版本设计，参数可编辑。另含stp格式，可供大家探讨学习！