铜箔进出料焊接机
铜箔进出料焊接机铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。采用碰焊机焊接
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作品编号: 336980
图纸版本: Solidworks2018
可否编辑: 可编辑,不包含特征参数
文件大小: 36.4MB
下载积分: 500
文件统计: 三维模型文件88个
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