铜箔进出料焊接机设计(含三维模型)

铜箔进出料焊接机

铜箔进出料焊接机铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。采用碰焊机焊接

作品编号:336980

图纸版本:Solidworks2018

可否编辑:可编辑，不包含特征参数

文件大小:36.4MB

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