芯片瑕疵拍照入盒封装设备
芯片瑕疵拍照入盒封装设备：通过输送线进行输入芯片，通过拍照进行确定质量，放入前部盒子，机械工程师可以做个参考案例，结构较新颖，中间数模文档保存，欢迎下载。 芯片瑕疵拍照入盒封装设备.STEP(17.83MB)
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作品编号:
340394
图纸版本:
通用文件格式，大部分三维软件都可以打开
文件大小:
17.83MB
下载积分:
220
文件统计:
三维模型文件1个
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