手环主板PSA压合适用于无线耳机，手环等压合设备，PSA有人工撕膜后贴合完成后放入指定治具内定位，再放入设备自动完成压合，压力采用砝码方式，压力稳定有保障，Z轴采用气缸驱动。 治具功能: 将Membra
nc和S
nout贴在Mic上面，气缸带动砝码压合完成贴附产品，Di
no去检查验证。 压力：1.0+/-0.2kg 压合时间：10秒 C/T: 60 S/2Pcs