手机外壳铆压15颗点位设备採用M24脚杯，桌板厚度30mm，下机架採用60x60mm方管焊接，门採用铁板烤漆，上机架使用铝挤型做框架，门则採铁板烤漆并嵌入透明亚克力。上机架所有门均装有感应器，开门有报警提示。设备配有储气罐、空气过滤单元等。转盘使用8分割的分割器带动。可供大家参考！