芯片组采用Tray供料两组切换不间断供料，3轴XYZ模组搭载双向变距模组吸附产品，变距后放入测试组检测，自动分OK/NG， 芯片抓取测试设备(附PPT设备流程讲解)运行简介： 1.人工放入线路板，内腔导向定位； 2.人工放入芯片Tray两组； 3.光电检测上料到位后，设备准备状态，人工按钮启动设备； 4.放料下压板移动避位，吸嘴变距移动至Tray吸取物料，变距后下压装入线路板内； 5.卸料及更换物料提示； 6.空Tray取出，放入新物料Tray，另一盘数量位置设备记忆； 7.放料位每两排可单选； 本模型建模精巧，可供大家参考！