本设备为板件类产品除胶清胶机，相关设计说明： 1、除胶适用产品规格： 3.5″～13″； 2、Tact timeCG/TP≤20s,LCD≤40s（以6.0寸产品进行计算）； 3、可清除厚度：满足60um~300um； 4、除胶温度：Max 90℃； 5、Pa
nel/TP/CG由平台吸附； 6、可使用厂内真空，需自带真空泵1台（小型）； 7、Pa
nel/TP/CG由平台吸附，平台的真空吸附区域大小可进行控制，平 台移动速度可进行量化调整； 8、平台温度可设定，超过设定温度自动报警； 9、滚轮高度可量化设定； 10、滚轮压力参数可设置，并量化显示； 11、配备去除滚轮上残胶的装置； 12、相对湿度：30% ～ 80%； 13、环境噪声：80dB以下； 14、电压：3 phase, AC208V±5%, 50Hz±2Hz； 15、气压： 5kg/cm。 本模型建模精巧，x-t格式，可用多种3D软件（PROE\UG\solidworks等）打开，可供大家参考！