该设备主要用来对通讯基站模块的大功率元件进行点导热凝胶。还有对手机CPU进行点导热凝胶。由于导热凝胶流动性比较差，粘稠度跟泥土差不多。该设备采用美国固瑞克供料系统，供胶稳定，速度快。