从载带抓取芯片装盘设备：通常指的是从PCB上抓取裸片晶圆进行装盘封装的设备，主要用于半导体制造和封装领域。从载带上抓取芯片：CPD通过抓取机械臂或者机械手臂将载带上的裸片晶圆抓取到指定区域。