本设计针对铜基板进行电子产品的刷胶，大大提升点胶效率，利用新的定位方式和隔膜版精确控制刷胶范围，设备精小，效率高。另外，本设计采用电缸平台进行三周轴的搭建，控制简单精确，利用气缸进行物料的抓取与转移。