晶圆芯片光刻机SW2017带参
扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术,以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术,可满足IC前道制造90
nm、110
nm、280
nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。
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作品编号: 355887
图纸版本: Solidworks2017
可否编辑: 可编辑,包含特征参数
文件大小: 914.86MB
下载积分: 3000
文件统计: 三维模型文件207个,slddrw文件793个
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