一种IC载带包装机是主要针对IC和二、三极管等SMD元件后段封装的全自动检测编带系统。采用料管上料，以重力下滑方式自动入料，采用凸轮分割器取、放料，动作稳定准确，工作效率高。各种入料管和热封/自粘盖带封装皆可适用。