转塔式分选机半导体器件生产专用设备，主要应用于表面贴装半导体器件生产的后工序，能全自动完成器件的电参数测试、分类甄选储存、激光打印标识、标识检测、外形尺寸检测及终编带包装输出。设备技术性能先进，运行稳定可靠，操控简单易懂，速度高达40000件/小时，是国内研制的早达到国际水平的同类设备。可适应SOT23/25/26/89/223/523/723、TO263/TO252、SOD、SOIC、SC、MSOP、DPAK等半导体器件转塔式分选机用于分立器件、IC器件、DFN器件、整流桥器件的编带，具有高速测试打标编带能力。