硅晶体材料厚度研磨设备
本模型为硅晶体材料厚度研磨装置(设备),通过手动摇柄提供动力进行研磨,可用于硅晶体材料厚度研磨、清洗、吹干,也可用于其它材料的研磨,可供大家参考! 硅晶体材料厚度研磨设备.STEP(31.6MB)
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作品编号: 372737
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