硅晶体材料厚度研磨设备设计(含三维模型)

硅晶体材料厚度研磨设备

本模型为硅晶体材料厚度研磨装置(设备)，通过手动摇柄提供动力进行研磨，可用于硅晶体材料厚度研磨、清洗、吹干，也可用于其它材料的研磨，可供大家参考！硅晶体材料厚度研磨设备.STEP(31.6MB)

作品编号:372737

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