高精度定位技术：采用视觉检测系统和精密机械传动结构，如丝杆、导轨等，配合高精度电机和驱动器，能够实现电子元器件在PCB板上的高精度贴装，定位精度可达到±0.05mm甚至更高。高速贴装技术：运用先进的运动控制算法和优化的机械结构设计，使组装机具备高速贴装能力，贴装速度可达每秒数片甚至更高，大大提高生产效率。