等离子处理设备主要应用于半导体封装工艺中，特别是在IC封装和LED引线框架的键合前。等离子清洗技术通过使用射频等离子体去除引线框架表面的污染物，改善其表面特性，以增强键合强度。引线框架表面氧化会导致成型后的表面脱层问题或导致引线结合问题。采用等离子处理已被证明是解决这些问题的安全有效方法。然而，等离子处理在去除氧化物方面的效果取决于对配方参数、气体化学成分和电极配置的正确使用。通过等离子体去除表面污染物，如油污、氧化物等。清洗后的引线框架表面通常更具亲和力，有助于下一步的金属键合工艺。