本设备为COF(覆晶薄膜)打孔、检测一体机,对卷带式COF样本进行打孔并检测,采用带刺滚筒进行打孔,CCD视觉组件进行检测,x-t通用格式,可供大家参考!【COF(Chip O
n Flex,or,Chip O
n Film),常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装】
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n Flex,or,Chip O
n Film),常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装】
作品编号:
374119
图纸版本:
通用文件格式,大部分三维软件都可以打开
文件大小:
34.09MB
下载积分:
500
文件统计:
三维模型文件1个
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